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X66AK2H70XAAW24

X66AK2H70XAAW24

참조 용

부품 번호 X66AK2H70XAAW24
PNEDA 부품 번호 X66AK2H70XAAW24
설명 IC DSP ARM SOC BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,328
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

X66AK2H70XAAW24 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호X66AK2H70XAAW24
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)

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X66AK2H70XAAW24 사양

제조업체
시리즈-
유형-
인터페이스-
시계 속도-
비 휘발성 메모리-
온칩 RAM-
전압-I / O-
전압-코어-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1.436MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

431-BFBGA, FCBGA

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유형

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인터페이스

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시계 속도

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비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1.03MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

532-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

532-FCBGA (23x23)

TMS320C6748EZCEA3E

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시계 속도

375MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

448kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Texas Instruments

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시리즈

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인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

시계 속도

300MHz

비 휘발성 메모리

ROM (16 kB)

온칩 RAM

56kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.20V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

338-LFBGA

공급자 장치 패키지

338-NFBGA (13x13)

DM8107AAARD21

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제조업체

시리즈

-

유형

-

인터페이스

-

시계 속도

-

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

-

전압-I / O

-

전압-코어

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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