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XA3S1400A-4FGG484Q

XA3S1400A-4FGG484Q

참조 용

부품 번호 XA3S1400A-4FGG484Q
PNEDA 부품 번호 XA3S1400A-4FGG484Q
설명 IC FPGA 375 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,258
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S1400A-4FGG484Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S1400A-4FGG484Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S1400A-4FGG484Q, XA3S1400A-4FGG484Q 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,856.28 KB)
PDFXA3S1400A-4FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA3S1400A-4FGG484Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA
LAB / CLB 수2816
논리 요소 / 셀 수25344
총 RAM 비트589824
I / O 수375
게이트 수1400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

176

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

284-VFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

284-CSPBGA (12x12)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

129

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

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LAB / CLB 수

61510

논리 요소 / 셀 수

160000

총 RAM 비트

10086400

I / O 수

288

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LCMXO2-2000HE-6TG144C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

111

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

18870

논리 요소 / 셀 수

400000

총 RAM 비트

34322432

I / O 수

674

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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