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XA3S1600E-4FGG400I

XA3S1600E-4FGG400I

참조 용

부품 번호 XA3S1600E-4FGG400I
PNEDA 부품 번호 XA3S1600E-4FGG400I
설명 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,136
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 20 - 6월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S1600E-4FGG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S1600E-4FGG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S1600E-4FGG400I, XA3S1600E-4FGG400I 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S1600E-4FGG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수304
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

A3P030-2VQG100

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

77

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-7

LAB / CLB 수

4075

논리 요소 / 셀 수

52160

총 RAM 비트

2764800

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

196-LBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

196-CSBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

128000

총 RAM 비트

9732096

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

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