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XA3S200A-4FTG256Q

XA3S200A-4FTG256Q

참조 용

부품 번호 XA3S200A-4FTG256Q
PNEDA 부품 번호 XA3S200A-4FTG256Q
설명 IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S200A-4FTG256Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S200A-4FTG256Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S200A-4FTG256Q, XA3S200A-4FTG256Q 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,856.28 KB)
PDFXA3S1400A-4FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA3S200A-4FTG256Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA
LAB / CLB 수448
논리 요소 / 셀 수4032
총 RAM 비트294912
I / O 수195
게이트 수200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

36864

I / O 수

186

게이트 수

150000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

6912

논리 요소 / 셀 수

62208

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

633

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

M1A3P400-FG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

97

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

3456

논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

98304

I / O 수

316

게이트 수

661111

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

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