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XA3S400-4FGG456Q

XA3S400-4FGG456Q

참조 용

부품 번호 XA3S400-4FGG456Q
PNEDA 부품 번호 XA3S400-4FGG456Q
설명 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,534
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S400-4FGG456Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S400-4FGG456Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S400-4FGG456Q, XA3S400-4FGG456Q 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S400-4FGG456Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트294912
I / O 수264
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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I / O 수

696

게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

516

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

880

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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