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XA3S400-4FTG256I

XA3S400-4FTG256I

참조 용

부품 번호 XA3S400-4FTG256I
PNEDA 부품 번호 XA3S400-4FTG256I
설명 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,264
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S400-4FTG256I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S400-4FTG256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S400-4FTG256I, XA3S400-4FTG256I 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S400-4FTG256I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트294912
I / O 수173
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

196-LBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

196-CSBGA (15x15)

LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

4075520

I / O 수

604

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

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LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LCMXO3LF-9400E-5BG484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

1175

논리 요소 / 셀 수

9400

총 RAM 비트

442368

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA

공급자 장치 패키지

484-CABGA (19x19)

LFE3-70EA-8FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

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