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XA3S400A-4FGG400I

XA3S400A-4FGG400I

참조 용

부품 번호 XA3S400A-4FGG400I
PNEDA 부품 번호 XA3S400A-4FGG400I
설명 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,300
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 29 - 10월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S400A-4FGG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S400A-4FGG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S400A-4FGG400I, XA3S400A-4FGG400I 데이터 시트 (총 페이지: 57, 크기: 1,856.28 KB)
PDFXA3S1400A-4FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA3S400A-4FGG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트368640
I / O 수311
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

176

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

217080

논리 요소 / 셀 수

570000

총 RAM 비트

42082304

I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

63

논리 요소 / 셀 수

504

총 RAM 비트

-

I / O 수

118

게이트 수

6000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

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