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XA6SLX100-2FGG484I

XA6SLX100-2FGG484I

참조 용

부품 번호 XA6SLX100-2FGG484I
PNEDA 부품 번호 XA6SLX100-2FGG484I
설명 IC FPGA 326 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,650
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA6SLX100-2FGG484I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA6SLX100-2FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA6SLX100-2FGG484I, XA6SLX100-2FGG484I 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 350.89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA6SLX100-2FGG484I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수326
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

5600

논리 요소 / 셀 수

71680

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

432

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

LCMXO1200C-3B256C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

9421

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

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