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XA6SLX4-3CSG225Q

XA6SLX4-3CSG225Q

참조 용

부품 번호 XA6SLX4-3CSG225Q
PNEDA 부품 번호 XA6SLX4-3CSG225Q
설명 IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,506
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 30 - 10월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA6SLX4-3CSG225Q 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA6SLX4-3CSG225Q
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA6SLX4-3CSG225Q, XA6SLX4-3CSG225Q 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 350.89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q 데이터 시트 표지
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XA6SLX4-3CSG225Q 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB 수300
논리 요소 / 셀 수3840
총 RAM 비트221184
I / O 수132
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스225-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지225-CSPBGA (13x13)

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I / O 수

488

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

37200

논리 요소 / 셀 수

476160

총 RAM 비트

39223296

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

3200

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

6843392

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M1A3P600-FGG256

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

177

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

LCMXO1200E-3M132I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

9421

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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