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XA6SLX9-2CSG324I

XA6SLX9-2CSG324I

참조 용

부품 번호 XA6SLX9-2CSG324I
PNEDA 부품 번호 XA6SLX9-2CSG324I
설명 IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,614
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA6SLX9-2CSG324I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA6SLX9-2CSG324I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA6SLX9-2CSG324I, XA6SLX9-2CSG324I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XA6SLX9-2CSG324I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB 수715
논리 요소 / 셀 수9152
총 RAM 비트589824
I / O 수200
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1143450

총 RAM 비트

82329600

I / O 수

668

게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

A1440A-PQ160I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

564

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

131

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

AGLE3000V5-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOOe

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 FX

LAB / CLB 수

2136

논리 요소 / 셀 수

19224

총 RAM 비트

1253376

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

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