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XC226796F80LACKXUMA1

XC226796F80LACKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC226796F80LACKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC226796F80LACKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 3,834
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC226796F80LACKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC226796F80LACKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XC226796F80LACKXUMA1, XC226796F80LACKXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 116, 크기: 1,516.48 KB)
PDFXC226796F66LACKXUMA1 데이터 시트 표지
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XC226796F80LACKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC22xx
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수75
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기82K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-100-3

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

EPROM, UV

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-CDIP (0.600", 15.24mm) Window

공급자 장치 패키지

40-Cerdip

MB90867ESPMC-G-180E1

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제조업체

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시리즈

F²MC-16LX MB90860E

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB89637PF-GT-1255-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

AT80C51RA2-3CSUL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

80C

코어 프로세서

80C51

코어 크기

8-Bit

속도

30/20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIL

R5F72395ADFP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

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