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XC228796F80LACKXUMA1

XC228796F80LACKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC228796F80LACKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC228796F80LACKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
제조업체 Infineon Technologies
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재고 있음 7,974
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC228796F80LACKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC228796F80LACKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XC228796F80LACKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC22xx
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수118
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기82K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 33x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

149

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 29x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33CH128MP503-I/M5

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CH

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

152KB (152K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 31x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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