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XC2321D20F66VAAKXUMA1

XC2321D20F66VAAKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2321D20F66VAAKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2321D20F66VAAKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 160KB FLASH 48VQFN
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2321D20F66VAAKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2321D20F66VAAKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XC2321D20F66VAAKXUMA1, XC2321D20F66VAAKXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 109, 크기: 2,822.59 KB)
PDFXC2321D20F66VAAKXUMA1 데이터 시트 표지
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XC2321D20F66VAAKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC23xxD
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-VQFN-48-54

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC18F25K40T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DF36014GFPWV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MAC57Dxxx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz, 160MHz, 320MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

516-BGA

공급자 장치 패키지

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MB90349ASPMC-GS-271E1

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Cypress Semiconductor Corp

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F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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