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XC2361A72F100LAAHXUMA1

XC2361A72F100LAAHXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2361A72F100LAAHXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2361A72F100LAAHXUMA1
설명 IC MCU 16BIT 100LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,700
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2361A72F100LAAHXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2361A72F100LAAHXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XC2361A72F100LAAHXUMA1, XC2361A72F100LAAHXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 127, 크기: 3,462.28 KB)
PDFXC2364A104F100LABHXUMA1 데이터 시트 표지
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XC2361A72F100LAAHXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈*
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

MB90F423GAZPFV-GE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90420G (A)

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F213J6TNNP#YC

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/3x/3JT

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-XFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-HXQFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

DSPIC33EP16GS504T-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

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