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XC2S150-6FG256C

XC2S150-6FG256C

참조 용

부품 번호 XC2S150-6FG256C
PNEDA 부품 번호 XC2S150-6FG256C
설명 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S150-6FG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S150-6FG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S150-6FG256C, XC2S150-6FG256C 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S150-6FG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수864
논리 요소 / 셀 수3888
총 RAM 비트49152
I / O 수176
게이트 수150000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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패키지 / 케이스

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

73728

I / O 수

142

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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