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XC2S30-5CS144C

XC2S30-5CS144C

참조 용

부품 번호 XC2S30-5CS144C
PNEDA 부품 번호 XC2S30-5CS144C
설명 IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,028
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S30-5CS144C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S30-5CS144C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S30-5CS144C, XC2S30-5CS144C 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S30-5CS144C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수972
총 RAM 비트24576
I / O 수92
게이트 수30000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지144-LCSBGA (12x12)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

25088

I / O 수

169

게이트 수

40000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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-

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-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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