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XC2S50-6FGG256C

XC2S50-6FGG256C

참조 용

부품 번호 XC2S50-6FGG256C
PNEDA 부품 번호 XC2S50-6FGG256C
설명 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,174
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S50-6FGG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S50-6FGG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S50-6FGG256C, XC2S50-6FGG256C 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 125.47 KB)
PDFXA2S50E-6TQ144I 데이터 시트 표지
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XC2S50-6FGG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수384
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트32768
I / O 수176
게이트 수50000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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총 RAM 비트

1869824

I / O 수

387

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

126

논리 요소 / 셀 수

1008

총 RAM 비트

-

I / O 수

184

게이트 수

12000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOOe

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 FX

LAB / CLB 수

4656

논리 요소 / 셀 수

41904

총 RAM 비트

2654208

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

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