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XC2V1500-4FG676I

XC2V1500-4FG676I

참조 용

부품 번호 XC2V1500-4FG676I
PNEDA 부품 번호 XC2V1500-4FG676I
설명 IC FPGA 392 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,030
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V1500-4FG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V1500-4FG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V1500-4FG676I, XC2V1500-4FG676I 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V1500-4FG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수1920
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트884736
I / O 수392
게이트 수1500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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I / O 수

280

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

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총 RAM 비트

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I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

364

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

A3P600-1FG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

97

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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