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XC2V2000-4BFG957I

XC2V2000-4BFG957I

참조 용

부품 번호 XC2V2000-4BFG957I
PNEDA 부품 번호 XC2V2000-4BFG957I
설명 IC FPGA 624 I/O 957FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,060
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V2000-4BFG957I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V2000-4BFG957I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V2000-4BFG957I, XC2V2000-4BFG957I 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V2000-4BFG957I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수2688
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트1032192
I / O 수624
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스957-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지957-FCBGA (40x40)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

54150

논리 요소 / 셀 수

693120

총 RAM 비트

54190080

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

178

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

P1AFS600-2FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

172

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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