XC2V250-5FGG456I
참조 용
| 부품 번호 | XC2V250-5FGG456I |
| PNEDA 부품 번호 | XC2V250-5FGG456I |
| 설명 | IC FPGA 200 I/O 456FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,546 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC2V250-5FGG456I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC2V250-5FGG456I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC2V250-5FGG456I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Virtex®-II |
| LAB / CLB 수 | 384 |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 442368 |
| I / O 수 | 200 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 456-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 456-FBGA (23x23) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LX LAB / CLB 수 1139 논리 요소 / 셀 수 14579 총 RAM 비트 589824 I / O 수 186 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 177 게이트 수 1000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 119900 논리 요소 / 셀 수 320000 총 RAM 비트 21040128 I / O 수 384 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 2625 논리 요소 / 셀 수 21000 총 RAM 비트 282624 I / O 수 402 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
