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XC2V6000-5FFG1152C

XC2V6000-5FFG1152C

참조 용

부품 번호 XC2V6000-5FFG1152C
PNEDA 부품 번호 XC2V6000-5FFG1152C
설명 IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,772
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V6000-5FFG1152C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V6000-5FFG1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V6000-5FFG1152C, XC2V6000-5FFG1152C 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V6000-5FFG1152C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수8448
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트2654208
I / O 수824
게이트 수6000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

83

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

6656

총 RAM 비트

65536

I / O 수

186

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

A1460A-1TQ176C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

848

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

151

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

M1AFS600-1FGG256K

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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