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XC2VP20-6FFG1152I

XC2VP20-6FFG1152I

참조 용

부품 번호 XC2VP20-6FFG1152I
PNEDA 부품 번호 XC2VP20-6FFG1152I
설명 IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,250
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP20-6FFG1152I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP20-6FFG1152I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP20-6FFG1152I, XC2VP20-6FFG1152I 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP20-6FFG1152I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수2320
논리 요소 / 셀 수20880
총 RAM 비트1622016
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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21

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

113560

논리 요소 / 셀 수

301000

총 RAM 비트

14251008

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

APEX® HardCopy®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

-

게이트 수

600000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

442368

I / O 수

200

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3AN

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

195

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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