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XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FFG896C

참조 용

부품 번호 XC2VP20-6FFG896C
PNEDA 부품 번호 XC2VP20-6FFG896C
설명 IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $2,850.3164
50 ---------- $2,716.7078
100 ---------- $2,583.0993
200 ---------- $2,449.4907
400 ---------- $2,338.1502
500 ---------- $2,226.8097
재고 있음 552
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP20-6FFG896C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP20-6FFG896C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP20-6FFG896C, XC2VP20-6FFG896C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP20-6FFG896C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수2320
논리 요소 / 셀 수20880
총 RAM 비트1622016
I / O 수556
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

324

논리 요소 / 셀 수

770

총 RAM 비트

10368

I / O 수

144

게이트 수

8000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

586

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

236000

총 RAM 비트

16937984

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

LFE2-35E-6F672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4000

논리 요소 / 셀 수

32000

총 RAM 비트

339968

I / O 수

450

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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