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XC2VP30-6FFG1152C

XC2VP30-6FFG1152C

참조 용

부품 번호 XC2VP30-6FFG1152C
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-6FFG1152C
설명 IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,796
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-6FFG1152C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-6FFG1152C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-6FFG1152C, XC2VP30-6FFG1152C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP30-6FFG1152C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수644
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

180

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

80330

논리 요소 / 셀 수

220000

총 RAM 비트

13752320

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

EX128-FTQG100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

70

게이트 수

6000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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