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XC2VP30-6FGG676I

XC2VP30-6FGG676I

참조 용

부품 번호 XC2VP30-6FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC2VP30-6FGG676I
설명 IC FPGA 416 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,588
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP30-6FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP30-6FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP30-6FGG676I, XC2VP30-6FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP30-6FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수3424
논리 요소 / 셀 수30816
총 RAM 비트2506752
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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5000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Microchip Technology

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

4608

I / O 수

161

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LCMXO3LF-2100C-5BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III E

LAB / CLB 수

4300

논리 요소 / 셀 수

107500

총 RAM 비트

8936448

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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