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XC2VP7-6FFG672C

XC2VP7-6FFG672C

참조 용

부품 번호 XC2VP7-6FFG672C
PNEDA 부품 번호 XC2VP7-6FFG672C
설명 IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $17,415.7706
50 ---------- $16,599.4064
100 ---------- $15,783.0421
200 ---------- $14,966.6779
400 ---------- $14,286.3743
500 ---------- $13,606.0708
재고 있음 5,335
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP7-6FFG672C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP7-6FFG672C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP7-6FFG672C, XC2VP7-6FFG672C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 2 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 3 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 4 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 5 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 6 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 7 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 8 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 9 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 10 XC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 페이지 11

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XC2VP7-6FFG672C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수1232
논리 요소 / 셀 수11088
총 RAM 비트811008
I / O 수396
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FCBGA (27x27)

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66

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

13284352

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

256

게이트 수

25000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

304-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB 수

18840

논리 요소 / 셀 수

241152

총 RAM 비트

15335424

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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