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XC3S1200E-4FGG320I

XC3S1200E-4FGG320I

참조 용

부품 번호 XC3S1200E-4FGG320I
PNEDA 부품 번호 XC3S1200E-4FGG320I
설명 IC FPGA 250 I/O 320FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 43
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1200E-4FGG320I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1200E-4FGG320I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1200E-4FGG320I, XC3S1200E-4FGG320I 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1200E-4FGG320I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수2168
논리 요소 / 셀 수19512
총 RAM 비트516096
I / O 수250
게이트 수1200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스320-BGA
공급자 장치 패키지320-FBGA (19x19)

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LAB / CLB 수

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

440

게이트 수

1000000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

624-BCLGA

공급자 장치 패키지

624-CLGA (32.5x32.5)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

9120

논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

17544192

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LFE2-12SE-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

1500

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

193

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A DSP

LAB / CLB 수

4160

논리 요소 / 셀 수

37440

총 RAM 비트

1548288

I / O 수

309

게이트 수

1800000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-LCSBGA (19x19)

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