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XC3S1200E-4FGG400I

XC3S1200E-4FGG400I

참조 용

부품 번호 XC3S1200E-4FGG400I
PNEDA 부품 번호 XC3S1200E-4FGG400I
설명 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,158
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1200E-4FGG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1200E-4FGG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1200E-4FGG400I, XC3S1200E-4FGG400I 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1200E-4FGG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수2168
논리 요소 / 셀 수19512
총 RAM 비트516096
I / O 수304
게이트 수1200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

73728

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB 수

7362

논리 요소 / 셀 수

156000

총 RAM 비트

11746304

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

454

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

246

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

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