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XC3S1400A-4FG676C

XC3S1400A-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3S1400A-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S1400A-4FG676C
설명 IC FPGA 502 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,004
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1400A-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1400A-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1400A-4FG676C, XC3S1400A-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S1400A-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수2816
논리 요소 / 셀 수25344
총 RAM 비트589824
I / O 수502
게이트 수1400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

53248

I / O 수

-

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

196-BGA

공급자 장치 패키지

196-BGA

제조업체

Intel

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Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

32575

논리 요소 / 셀 수

416960

총 RAM 비트

30781440

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

901-FCBGA (31x31)

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