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XC3S1500-4FGG676C

XC3S1500-4FGG676C

참조 용

부품 번호 XC3S1500-4FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S1500-4FGG676C
설명 IC FPGA 487 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,198
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1500-4FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1500-4FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1500-4FGG676C, XC3S1500-4FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S1500-4FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수3328
논리 요소 / 셀 수29952
총 RAM 비트589824
I / O 수487
게이트 수1500000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

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Microchip Technology

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

30000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

343

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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