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XC3S1600E-4FG400I

XC3S1600E-4FG400I

참조 용

부품 번호 XC3S1600E-4FG400I
PNEDA 부품 번호 XC3S1600E-4FG400I
설명 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1600E-4FG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1600E-4FG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1600E-4FG400I, XC3S1600E-4FG400I 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1600E-4FG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수304
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

7427520

I / O 수

1203

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

113

게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® GX

LAB / CLB 수

1057

논리 요소 / 셀 수

10570

총 RAM 비트

920448

I / O 수

362

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

LFE2M70E-7F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4642816

I / O 수

436

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

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