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XC3S1600E-4FGG400I

XC3S1600E-4FGG400I

참조 용

부품 번호 XC3S1600E-4FGG400I
PNEDA 부품 번호 XC3S1600E-4FGG400I
설명 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,766
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1600E-4FGG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1600E-4FGG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1600E-4FGG400I, XC3S1600E-4FGG400I 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1600E-4FGG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수304
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-FBGA (21x21)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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476160

총 RAM 비트

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I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

30816

총 RAM 비트

2506752

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

311

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

EP1C6Q240I7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

598

논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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