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XC3S2000-4FGG456I

XC3S2000-4FGG456I

참조 용

부품 번호 XC3S2000-4FGG456I
PNEDA 부품 번호 XC3S2000-4FGG456I
설명 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 73
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S2000-4FGG456I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S2000-4FGG456I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S2000-4FGG456I, XC3S2000-4FGG456I 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S2000-4FGG456I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수5120
논리 요소 / 셀 수46080
총 RAM 비트737280
I / O 수333
게이트 수2000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

9216

총 RAM 비트

55296

I / O 수

178

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

160

게이트 수

20000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

128000

총 RAM 비트

9732096

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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