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XC3S250E-4VQG100C

XC3S250E-4VQG100C

참조 용

부품 번호 XC3S250E-4VQG100C
PNEDA 부품 번호 XC3S250E-4VQG100C
설명 IC FPGA 66 I/O 100VQFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 119
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S250E-4VQG100C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S250E-4VQG100C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S250E-4VQG100C, XC3S250E-4VQG100C 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S250E-4VQG100C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수612
논리 요소 / 셀 수5508
총 RAM 비트221184
I / O 수66
게이트 수250000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-VQFP (14x14)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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APA750-FGG896

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제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

562

게이트 수

750000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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