XC3S400-4FGG320I
참조 용
| 부품 번호 | XC3S400-4FGG320I |
| PNEDA 부품 번호 | XC3S400-4FGG320I |
| 설명 | IC FPGA 221 I/O 320FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 894 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 20 - 2월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC3S400-4FGG320I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC3S400-4FGG320I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC3S400-4FGG320I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-3 |
| LAB / CLB 수 | 896 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 8064 |
| 총 RAM 비트 | 294912 |
| I / O 수 | 221 |
| 게이트 수 | 400000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 320-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 320-FBGA (19x19) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 iCE40 UltraPlus™ LAB / CLB 수 350 논리 요소 / 셀 수 2800 총 RAM 비트 1130496 I / O 수 21 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 30-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 30-WLCSP (2.54x2.12) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 276480 I / O 수 119 게이트 수 1500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 32 논리 요소 / 셀 수 256 총 RAM 비트 - I / O 수 78 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 17110 논리 요소 / 셀 수 362000 총 RAM 비트 19822592 I / O 수 704 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
