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XC3S400-5FGG456C

XC3S400-5FGG456C

참조 용

부품 번호 XC3S400-5FGG456C
PNEDA 부품 번호 XC3S400-5FGG456C
설명 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,320
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S400-5FGG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S400-5FGG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S400-5FGG456C, XC3S400-5FGG456C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S400-5FGG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트294912
I / O 수264
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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Xilinx Inc.

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전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

225-PBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFSC3GA25E-5FFA1020I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

A54SX08A-PQ208A

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

130

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

A1020B-2PLG68I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

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