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XC3S400AN-4FT256C

XC3S400AN-4FT256C

참조 용

부품 번호 XC3S400AN-4FT256C
PNEDA 부품 번호 XC3S400AN-4FT256C
설명 IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S400AN-4FT256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S400AN-4FT256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S400AN-4FT256C, XC3S400AN-4FT256C 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 3,707.3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C 데이터 시트 표지
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XC3S400AN-4FT256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3AN
LAB / CLB 수896
논리 요소 / 셀 수8064
총 RAM 비트368640
I / O 수195
게이트 수400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

25-WLCSP

공급자 장치 패키지

25-WLCSP

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

25344

총 RAM 비트

589824

I / O 수

502

게이트 수

1400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

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제조업체

Intel

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논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

LFE2M20E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

19000

총 RAM 비트

1246208

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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