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XC3S500E-5FGG320C

XC3S500E-5FGG320C

참조 용

부품 번호 XC3S500E-5FGG320C
PNEDA 부품 번호 XC3S500E-5FGG320C
설명 IC FPGA 232 I/O 320FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S500E-5FGG320C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S500E-5FGG320C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S500E-5FGG320C, XC3S500E-5FGG320C 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S500E-5FGG320C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수1164
논리 요소 / 셀 수10476
총 RAM 비트368640
I / O 수232
게이트 수500000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스320-BGA
공급자 장치 패키지320-FBGA (19x19)

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I / O 수

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게이트 수

1400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

MPF100T-1FCSG325E

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

109000

총 RAM 비트

7782400

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

325-FPGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

145

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

LFE2M20SE-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

2375

논리 요소 / 셀 수

19000

총 RAM 비트

1246208

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

A3P1000-1FG484T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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