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XC3S50AN-4FT256I

XC3S50AN-4FT256I

참조 용

부품 번호 XC3S50AN-4FT256I
PNEDA 부품 번호 XC3S50AN-4FT256I
설명 IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,912
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S50AN-4FT256I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S50AN-4FT256I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S50AN-4FT256I, XC3S50AN-4FT256I 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 3,707.3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C 데이터 시트 표지
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XC3S50AN-4FT256I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3AN
LAB / CLB 수176
논리 요소 / 셀 수1584
총 RAM 비트55296
I / O 수195
게이트 수50000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FTBGA (17x17)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

18432

I / O 수

157

게이트 수

60000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

289-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

289-CSP (14x14)

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LAB / CLB 수

5700

논리 요소 / 셀 수

142500

총 RAM 비트

6543360

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M1A3P1000-2FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

72

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

12288

I / O 수

120

게이트 수

56000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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