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XC3S700AN-4FGG484I

XC3S700AN-4FGG484I

참조 용

부품 번호 XC3S700AN-4FGG484I
PNEDA 부품 번호 XC3S700AN-4FGG484I
설명 IC FPGA 372 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 11,836
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S700AN-4FGG484I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S700AN-4FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S700AN-4FGG484I, XC3S700AN-4FGG484I 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 3,707.3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C 데이터 시트 표지
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XC3S700AN-4FGG484I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3AN
LAB / CLB 수1472
논리 요소 / 셀 수13248
총 RAM 비트368640
I / O 수372
게이트 수700000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

372

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

680-BBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

4075

논리 요소 / 셀 수

52160

총 RAM 비트

2764800

I / O 수

150

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

112

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

153-VFBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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