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XC3SD1800A-4FG676C

XC3SD1800A-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3SD1800A-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3SD1800A-4FG676C
설명 IC FPGA 519 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3SD1800A-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3SD1800A-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3SD1800A-4FG676C, XC3SD1800A-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3SD1800A-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A DSP
LAB / CLB 수4160
논리 요소 / 셀 수37440
총 RAM 비트1548288
I / O 수519
게이트 수1800000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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I / O 수

544

게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1139200

총 RAM 비트

69304320

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1928-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

176

게이트 수

50000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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