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XC3SD3400A-4FG676C

XC3SD3400A-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3SD3400A-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3SD3400A-4FG676C
설명 IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,466
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3SD3400A-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3SD3400A-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3SD3400A-4FG676C, XC3SD3400A-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3SD3400A-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A DSP
LAB / CLB 수5968
논리 요소 / 셀 수53712
총 RAM 비트2322432
I / O 수469
게이트 수3400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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94

게이트 수

108904

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

APA450-PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

158

게이트 수

450000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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