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XC3SD3400A-4FG676I

XC3SD3400A-4FG676I

참조 용

부품 번호 XC3SD3400A-4FG676I
PNEDA 부품 번호 XC3SD3400A-4FG676I
설명 IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3SD3400A-4FG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3SD3400A-4FG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3SD3400A-4FG676I, XC3SD3400A-4FG676I 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3SD3400A-4FG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A DSP
LAB / CLB 수5968
논리 요소 / 셀 수53712
총 RAM 비트2322432
I / O 수469
게이트 수3400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

LFEC1E-3T144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1500

총 RAM 비트

18432

I / O 수

97

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

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FLEX 8000

LAB / CLB 수

42

논리 요소 / 셀 수

336

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

4000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

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