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XC3SD3400A-5FGG676C

XC3SD3400A-5FGG676C

참조 용

부품 번호 XC3SD3400A-5FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC3SD3400A-5FGG676C
설명 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 794
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3SD3400A-5FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3SD3400A-5FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3SD3400A-5FGG676C, XC3SD3400A-5FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3SD3400A-5FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A DSP
LAB / CLB 수5968
논리 요소 / 셀 수53712
총 RAM 비트2322432
I / O 수469
게이트 수3400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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총 RAM 비트

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I / O 수

252

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

382

게이트 수

526000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A3PN125-VQ100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-7

LAB / CLB 수

8000

논리 요소 / 셀 수

102400

총 RAM 비트

4423680

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FPBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

8000

논리 요소 / 셀 수

200000

총 RAM 비트

10901504

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

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