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XC5VLX30T-1FF665C

XC5VLX30T-1FF665C

참조 용

부품 번호 XC5VLX30T-1FF665C
PNEDA 부품 번호 XC5VLX30T-1FF665C
설명 IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,776
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC5VLX30T-1FF665C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC5VLX30T-1FF665C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC5VLX30T-1FF665C, XC5VLX30T-1FF665C 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 328.59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 데이터 시트 표지
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XC5VLX30T-1FF665C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-5 LXT
LAB / CLB 수2400
논리 요소 / 셀 수30720
총 RAM 비트1327104
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스665-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지665-FCBGA (27x27)

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전압-공급

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Surface Mount

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

38000

논리 요소 / 셀 수

104000

총 RAM 비트

8641536

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

M1A3PE3000L-FG896

Microsemi

제조업체

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시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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