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XC5VLX50T-3FFG665C

XC5VLX50T-3FFG665C

참조 용

부품 번호 XC5VLX50T-3FFG665C
PNEDA 부품 번호 XC5VLX50T-3FFG665C
설명 IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $17,120.3676
50 ---------- $16,317.8504
100 ---------- $15,515.3332
200 ---------- $14,712.8159
400 ---------- $14,044.0516
500 ---------- $13,375.2872
재고 있음 4,203
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XC5VLX50T-3FFG665C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC5VLX50T-3FFG665C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC5VLX50T-3FFG665C, XC5VLX50T-3FFG665C 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 328.59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 데이터 시트 표지
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XC5VLX50T-3FFG665C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-5 LXT
LAB / CLB 수3600
논리 요소 / 셀 수46080
총 RAM 비트2211840
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스665-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지665-FCBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

169-LBGA

공급자 장치 패키지

169-FBGA (14x14)

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시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

228

게이트 수

10000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

제조업체

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

3125

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

1677312

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A3P250-1FG144M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

97

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

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144-FPBGA (13x13)

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