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XC6SLX100-2FGG676I

XC6SLX100-2FGG676I

참조 용

부품 번호 XC6SLX100-2FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100-2FGG676I
설명 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $6,466.0097
50 ---------- $6,162.9155
100 ---------- $5,859.8213
200 ---------- $5,556.7271
400 ---------- $5,304.1486
500 ---------- $5,051.5701
재고 있음 1,561
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX100-2FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100-2FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100-2FGG676I, XC6SLX100-2FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100-2FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

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공급자 장치 패키지

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게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

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405504

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1936

논리 요소 / 셀 수

4598

총 RAM 비트

61952

I / O 수

352

게이트 수

52000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

AX2000-2FG896I

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

32256

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

586

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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