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XC6SLX100-N3FGG676C

XC6SLX100-N3FGG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX100-N3FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100-N3FGG676C
설명 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,814
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX100-N3FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100-N3FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100-N3FGG676C, XC6SLX100-N3FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100-N3FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

29000

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I / O 수

363

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

88

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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