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XC6SLX100T-3FGG676C

XC6SLX100T-3FGG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX100T-3FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100T-3FGG676C
설명 IC FPGA 376 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $4,177.0687
50 ---------- $3,981.2686
100 ---------- $3,785.4685
200 ---------- $3,589.6684
400 ---------- $3,426.5016
500 ---------- $3,263.3349
재고 있음 1,620
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XC6SLX100T-3FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100T-3FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100T-3FGG676C, XC6SLX100T-3FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100T-3FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LXT
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수376
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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17870848

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360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

30720

총 RAM 비트

1327104

I / O 수

172

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

323-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

323-FCBGA (19x19)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

396288

I / O 수

339

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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