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XC6SLX100T-3FGG900I

XC6SLX100T-3FGG900I

참조 용

부품 번호 XC6SLX100T-3FGG900I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100T-3FGG900I
설명 IC FPGA 498 I/O 900FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,002
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX100T-3FGG900I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100T-3FGG900I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100T-3FGG900I, XC6SLX100T-3FGG900I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100T-3FGG900I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LXT
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수498
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA
공급자 장치 패키지900-FBGA (31x31)

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I / O 수

470

게이트 수

513000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

12800

총 RAM 비트

368640

I / O 수

100

게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

196-CSPBGA (8x8)

제조업체

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FLEX-10K®

LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

2880

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I / O 수

189

게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

57344

I / O 수

260

게이트 수

236666

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

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